Le domaine de la microélectronique miniaturise à l’échelle nanométrique les fonctions électroniques de base. Cependant, certaines fonctions comme les antennes, ne peuvent être miniaturisées autant au risque de ne plus être fonctionnelles. Pire, elles sont souvent perturbées par les autres fonctions électroniques et sont donc difficilement intégrables.

Nous vous permettons, grâce aux technologies 3D-MID Plastroniques, de créer de véritables Systèmes in Packages permettant par exemple de faire sortir des signaux RF d’un coté de la puce tout en créant des pistes de l’autre coté, évacuant la chaleur.

Ces innovations sont notamment développées dans le cas du projet Européen SHIFT, en collaboration avec ST Microeletronics notamment : Accédez au site du projet SHIFT