Actualités

  • 0

S2P acquiert une machine de placement de composants électroniques de toute dernière génération

S2P a fait l’acquisition d’une machine de placement de composants électronique Essemtec Paraquda 2. En plus des quatre têtes de placement dont elle dispose, elle intègre également des modules de Jetting et de dispense de pâte à braser. Ces modules, couplés avec le laser de mesure topographique, nous permettent d’assurer le câblage de composants sur des pièces 3D-MID / plastroniques multi-niveaux.

Avec des cadences de production allant jusqu’à 12300 composant/heure et une zone de placement de 600x400x35mm, cette machine répond parfaitement aux besoins de nos clients.

Pour vos projets, contactez nos équipes au 04 81 92 86 30 ou par email sur info@s-2p.com.

 


  • 0

S2P remporte le Trophée de l’innovation Aero’Nov 2018!

Nous sommes très fier de vous annoncer que nous avons remporté le Trophée de l’Innovation Aero’Nov 2018!

Toutes les informations sur le site aeronov-connection.com.


  • 0

#Eurosatory – 5 jours pour découvrir les technologies Plastroniques pour la défense!

En direct de Paris Nord Villepinte, où vient de s’ouvrir le salon Eurosatory.

L’occasion de venir nous rencontrer et discuter des solutions Plastroniques pour vos applications défense. Hall 6 – Stand 6 FG 678


  • 0

EUROSATORY – Salon international de défense et de sécurité

 

 

 

EUROSATORY, un salon international où sont présent tous les les acteurs de la défense et de la sécurité.

Le salon se réunit au Parc des Expositions de Paris Nord Villepinte du 11 au 15 juin 2018.

Nous serons ravis de vous rencontrer à cette occasion.

Plus d’informations ici.


  • 0

SPIDO du 13 au 15 juin 2018

 

Soyez nombreux à venir nous rencontrer à l’occasion du SPIDO, le salon professionnel des savoir-faire de la Plastics vallée.

Invitation au salon ici.


  • 0

S2P lauréat du THALES challenge pour Vivatech 2018

S2P sera présent sur Viva Technologie 2018, , le rendez-vous mondial entre grands groupes et start-ups, avec une affluence de 80000 personnes et des invités prestigieux.

THALES est un partenaire historique de S2P. Leader mondial de l’électronique pour l’aérospatial, la sécurité et la défense, nous collaborons avec les différentes entités du groupe depuis de nombreuses années sur l’intégration de solutions plastronique dans leurs systèmes.

Cette année est particulière pour nous car THALES nous a désigné lauréat du THALES CHALLENGE pour Viva Technology 2018 ! A ce titre, THALES nous invite sur son Lab (L15-011) pour présenter nos activités, innovations et produits.

Venez nombreux !

Plus d’infos sur :
https://vivatechnology.com/
https://www.thalesgroup.com/en
– Chaine Youtube Thales : https://www.youtube.com/watch?v=Ce-QNIoDKWk&list=PLypm7oU4utZVlY8EO_iQXDQY5zgWC3Qp7&index=14&t=0s


  • 0

Le T-Time Plastronique

Ne manquez pas l’événement à Sens le 5 avril!

Plus d’info sur www.sattge.fr


  • 0

Retrouvez-nous à Medinov les 21 et 22 mars

Nous sommes présent pendant 2 jours au salon médinov à Grenoble.

N’hésitez-pas à venir nous rencontrer !

Toutes les informations sur le salon  ici.


  • 0

13e Congrès 3D-MID du 25 au 27 Septembre 2018 à Würzburg – Appel à communication

With only 10 days left to submit your abstract for the IEEE-supported  13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2018) to be held on September 25th – 27th, 2018 at the Congress Centrum in Würzburg, Germany we cordially invite you to submit your paper : 2ndCfP_MID2018_en

Topics:

  • Innovation with MID
  • MID – Implementation and Realization
  • Integrated CAD / CAM Systems
  • Materials for MID
  • Plastics Processing
  • Metallization
  • Structuring of Circuit Paths
  • 3D Assembly
  • Quality Assurance
  • Printed Electronics
  • Future Trends

All abstracts selected for the scientific track will be listed at IEEE Xplore.

Please submit your abstract until March 31st, 2018.

Further information on www.3dmid.de

 


  • 0

A la croisée des mondes : événement Plastronique à Lyon le 5 juin 2018

Venez prendre part à cette journée de sensibilisation sur le thème de la Plastronique.

Nous vous donnons rendez-vous
MARDI 5 JUIN 2018 de 9H30 à 16H30 sur le Campus Lyon Tech – La DOUA à Villeurbanne

Au programme, des conférences accessibles à tous ainsi que des tables rondes sur la thématique de la Plastronique afin de vous donner une vision du marché et de ses perspectives, mais aussi vous donner les clés pour une intégration industrielle réussie.

Vous bénéficierez également d’une présentation d’une nouvelle offre de formation, ainsi que de la visite de la plateforme pédagogique et scientifique « Plastronique et packaging avancé » au sein du laboratoire Ampère. Les visites du laboratoire vous seront proposées à trois créneaux différents (deux à la pause déjeuner et un à 16h30).

Des experts dans le domaine seront présents tout au long de la journée pour répondre à vos interrogations sur le sujet. Ils pourront notamment vous conseiller des structures capables de vous accompagner dans votre démarche d’intégration de la Plastronique.

  • 9H30 : Café d’accueil
  • 10H00 : Conférences
  • 12H30 : Pause déjeuner autour du buffet, stands d’exposition et visite de la Plateforme Plastronique.
  • 14H30 : Présentation de la formation Plastronique
  • 15H00 : Table ronde
  • 16H30 : Clôture de la journée et dernière visite de la Plateforme Plastronique

VISITE PLATEFORME PLASTRONIQUE

INSCRIPTION OBLIGATOIRE AVANT LE 21 MAI 2018

  1. Pré-inscription en ligne obligatoire car le nombre de place est limité
  2. Lors de votre inscription, merci de bien renseigner le créneau de visite qui vous arrange (cf. formulaire ci-dessous)
  3. Votre inscription à la visite sera signalée par une couleur spécifique sur votre badge
  4. Une pièce d’identité vous sera obligatoirement demandée le jour J, avant votre visite

 

Journée organisée en partenariat avec