Notre offre de R&D vous permettra de développer de nouvelles fonctions et de nouvelles technologies répondant aux besoins de votre marché.
S2P travaille sur plusieurs axes :
– d’une part réduire la taille des pistes et interpistes, pour accroître la gamme de composants CMS soudables sur les circuits,
– d’autre part augmenter les épaisseurs du cuivre déposé sélectivement, pour permettre le passage de courants plus importants.
Par ailleurs, nous savons que dans le cadre de la réduction du prix des produits plastiques intelligents, le marché va demander d’être capable de ne plus reporter des composants électroniques, mais de réaliser des composants électroniques directement sur la pièce plastique en exploitant en 3D les possibilités de l’électronique imprimée. S2P, en collaboration avec IPC, son partenaire historique, a engagé des programmes de R&D dans cette direction.
