FIP Solution Plastique – Lyon Eurexpo
Avec notre partenaire IPC, nous serons présents au FIP du 13 au 16 juin 2017 Lyon Eurexpo.
Cela sera pour nous l’occasion de mettre en avant notre offre Plastronique et nos dernières nouveautés.
Au carrefour des matériaux, de la plasturgie et de l’électronique, la Plastronique va révolutionner nos modes de conception et exiger le développement de nouvelles compétences. Elle ouvre de nouvelles perspectives quant à la miniaturisation, l’intégration et la connectivité de nos produits de demain.
Nous espérons vous voir nombreux.
