Filament PEEK LDS
La réalisation de pièces Plastroniques unitaires et en toutes petites séries nécessite l’utilisation de technologies alternatives pour la réalisation du substrat 3D. La fabrication additive a prouvé dans de nombreux domaines qu’elle pouvait répondre à ce besoin, notamment la technologie par dépôt de filament FDM par son coût d’investissement modeste et la facilité d’intégration dans un environnement bureautique ou industriel.
L’essentiel des matériaux développés pour cette technologie sont de basse ou moyenne technicité, permettant la réalisation de preuves de concepts essentiellement.
ENSINGER, spécialiste des matériaux de haute technicité a récemment développé un filament de PEEK, compatible LDS-LPKF qui plus est, permettant d’ouvrir de nouveaux champs d’applications pour réaliser des pièces Plastroniques par la combinaison de ces technologies innovantes.
Illustration ci-dessous avec la réalisation d’un échantillon test de l’antenne conçue par Cisteme, réalisé par la société RESCOLL sur un support cylindrique en FDM de filament de PEEK LDS, dans le cadre d’un projet R&T CNES avec ARIANE GROUP.
